CVD金刚石膜刀具的制造技术及其应用

        化学气相沉积(CVD)金刚石作为一种新型超硬刀具材料,为金刚石刀具的应用开辟了新的途径。CVD金刚石刀具主要有两种类型:CVD金刚石薄膜涂层刀具和CVD金刚石厚膜焊接刀具。目前来说,CVD金刚石厚膜刀具的应用比较广泛。

        一、CVD金刚石薄膜涂层刀具 CVD金刚石薄膜涂层刀具是指通过CVD方法在一定温度下使金刚石沉积于某些基体(通常为K类硬质合金)刀片上的刀具,其金刚石膜厚度约为10~30μm。

        CVD金刚石薄膜涂层刀具因金刚石厚度较薄,难于刃磨,前、后刀面及刃口质量较差,只适用于粗加工、半精加工和复杂形状刀具。粗加工的切削较大,当金刚石与基体间的附着力不足以抗拒切削力的破坏时,金刚石膜就会脱落。这种刀具加工出的工件表面粗糙度一般大于Ra0.2μm。

        尽管目前国内CVD薄膜涂层刀具的应用尚处于萌芽状态,但随着CVD金刚石生长技术的提高,CVD金刚石基团颗粒的大小已经由40~50μm缩小到十几甚至几个纳米,从而出现了纳米金刚石。如美国阿贡国家实验室(Argonne Nat. Lab)的Dr. Gruen D.M已经生长出质量良好、表面为镜面(表面最高峰与最低峰间距为15nm)、任意厚度的纳米金刚石膜,而且其涂层的附着力足够。相信其对涂层刀具的应用有所促进。

        二、CVD金刚石厚膜焊接刀具

        CVD金刚石厚膜焊接刀具是先把切割好的CVD金刚石厚膜一次焊接至基体(通常为K类硬质合金)上,形成复合片,然后抛光复合片,二次焊接至刀体上,刃磨成需要的形状和刃口。

        制造工艺流程:高品质的CVD金刚石膜的制备→激光切割→一次焊接成复合片→复合片抛光→二次焊接至刀体上→刃磨→检验。下面介绍几个关键工序,如切割,焊接,抛光和刃磨等。

       激光切割
        CVD金刚石膜硬度高、不导电(现已有导电型CVD金刚石,但其电阻率很大)、耐磨性极强,常规的机械加工和线切割等方法不适合于CVD金刚石厚膜的切割。高效的加工方法是激光切割。

       一次焊接
       一次焊接是指在真空条件下将CVD金刚石厚膜焊接至某些基体上,形成复合片。金刚石与一般金属间的可焊接性极差。目前,金刚石厚膜刀具的焊接工艺主要采用表面金属化的方法。
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